当社は、包括的なプラグイン、テスト、アセンブリ、およびパッケージングのサービスを提供します。主なプロセスには、基板の分離、レーザー マーキングまたはインクジェット印刷、手動/ウェーブはんだ付け、AOI 検査、ICT テスト、ソフトウェア プログラミング、FCT テスト、コンフォーマル コーティング/ポッティング/ディスペンス、構造コンポーネントの組み立て、コネクタの挿入、PCBA の取り付け、ケーブル配線、信頼性テスト、完成品のパッケージングが含まれます。同社は完成品組立工程の自動化も積極的に推進しており、自動車製品の完全自動組立・検査ラインを導入している。